共“鍍”未來，感謝有您

發(fā)布于：2024-05-17

共“鍍”未來，感謝有您

2024年5月13日，CPCA主辦的2024國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心隆重開幕，展覽會為期三天5月13日~15日，展會以“智能科技，引領(lǐng)未來”為主題，匯聚國內(nèi)外電子電路行業(yè)廠商，凝聚電子電路業(yè)內(nèi)人士共同探索前沿技術(shù)。

東威科技（以下簡稱公司）攜多款PCB領(lǐng)域的電鍍設(shè)備亮相展會，其中公司的水平三合一設(shè)備（DSM+PTH+FCP）引發(fā)大家濃厚的興趣，紛紛駐足停留、參觀交流。公司的水平三合一設(shè)備可適用于HDI高階產(chǎn)品如ADAS、衛(wèi)星通訊、MiniLED產(chǎn)品，IC載板應(yīng)用于汽車電子及消費電子。

此次展會期間，公司展臺上人頭攢動、絡(luò)繹不絕。通過與客戶、合作伙伴、行業(yè)同仁們的面對面交流，公司深感收獲滿滿。公司也衷心感謝大家蒞臨現(xiàn)場交流指導(dǎo)。展會雖已圓滿落幕，但是公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)提升的腳步永不停歇！

作為全球領(lǐng)先的電鍍設(shè)備制造商，公司主要從事高端精密電鍍設(shè)備及配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍解決方案。從客戶需求角度出發(fā)，創(chuàng)造客戶需求！同時，我們也期待未來有更多的機會與合作伙伴、客戶以及行業(yè)同仁進行更深入的交流和合作。